سامسونغ للإلكترونيات تبرم شراكة مع برودكوم بقيمة 200 مليار دولار لتصنيع رقائق الذكاء الاصطناعي
مصدر الصورة: AFP
أعلنت شركة سامسونغ إلكترونيكس اليوم السبت إبرام اتفاق مع شركة برودكوم الأميركية المتخصصة في تصميم الرقائق، لتوسيع التعاون بينهما في مجالات رقائق الذاكرة، وتصنيع الرقائق للغير، وتقنيات التغليف المتقدمة، في شراكة يُتوقع أن تتجاوز قيمتها 200 مليار دولار بحلول عام 2030.
ومن شأن حصول سامسونغ على التزامات إنتاج طويلة الأجل من برودكوم، التي تُعد من أبرز الشركات العالمية في تصميم رقائق الذكاء الاصطناعي المخصصة، أن يعزز معدلات تشغيل منشآت التصنيع المتقدمة التابعة للشركة الكورية الجنوبية، ويدعم موقعها في المنافسة على توريد رقائق الذكاء الاصطناعي.
▪️شركة سامسونغ إلكترونيكس، تعلن إبرام اتفاق مع شركة برودكوم الأميركية المتخصصة في تصميم الرقائق، لتوسيع التعاون بينهما في مجالات رقائق الذاكرة، وتصنيع الرقائق للغير، وتقنيات التغليف المتقدمة، في شراكة يُتوقع أن تتجاوز قيمتها 200 مليار دولار بحلول عام 2030
— CNBC Arabia (@CNBCArabia) July 25, 2026
▪️من شأن حصول سامسونغ… pic.twitter.com/5SVk9g2jhP
وقالت سامسونغ، في بيان، إن «توسيع التعاون يعكس تركيز الشركة على دعم عملائها عبر توفير حلول متكاملة في تقنيات أشباه الموصلات، لتلبية الاحتياجات المتزايدة لتطبيقات الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء».
ويأتي الاتفاق في وقت تتجه فيه شركات التكنولوجيا العالمية بشكل متزايد إلى تطوير رقائقها الخاصة المخصصة لتسريع تطبيقات الذكاء الاصطناعي، بدلاً من الاعتماد فقط على معالجات الرسومات العامة، وهو ما يعزز الطلب على شراكات متخصصة في تصميم الرقائق وتصنيعها.
ويؤكد مذكرة التفاهم بين الشركتين مساعي سامسونغ لتعزيز مكانتها في سوق أشباه الموصلات الخاصة بالذكاء الاصطناعي، من خلال توسيع تعاونها طويل الأجل مع برودكوم، في ظل تنامي الطلب على معالجات الذكاء الاصطناعي المخصصة.
وتنص الشراكة، الممتدة على مدى السنوات الخمس المقبلة، على الجمع بين خبرة برودكوم في تصميم الدوائر المتكاملة المخصصة للتطبيقات (ASIC)، وهي رقائق مصممة لأداء مهام محددة، وقدرات سامسونغ في التصنيع.
وقالت سامسونغ إن الاتفاق يشمل إنتاج الجيل المقبل من رقائق الاتصالات التابعة لبرودكوم، والمصممة لنقل البيانات بسرعات عالية، باستخدام تقنية التصنيع المتقدمة للشركة بدقة أقل من نانومترين.
كما سيتعاون الجانبان في تطوير الجيل المقبل من رقائق الذاكرة ذات النطاق الترددي العالي (HBM).
ومن المتوقع أن تسهم الشراكة في تعزيز أعمال سامسونغ في مجال تصنيع الرقائق للغير، في إطار مساعيها لتقليص الفجوة مع الشركة الرائدة في القطاع تي إس إم سي، عبر استقطاب المزيد من كبرى شركات التكنولوجيا.
وكان الرئيس التنفيذي المشارك ورئيس قطاع الرقائق في سامسونغ، جون يونغ هيون، قد أعلن الشهر الماضي أنه ناقش مع الرئيس التنفيذي لشركة إنفيديا، جنسن هوانغ، سبل التعاون في تقنيات تصنيع الرقائق من الجيل المقبل، بما في ذلك منتجات الذاكرة HBM4E وHBM5 المستقبلية.
اقرأ أيضاً: هل يتباطأ الطلب على تقنيات الذكاء الاصطناعي؟
تابعونا على منصات التواصل الاجتماعي